試對同一IC腳而言是具有正與負兩種極性。對每一I/O (
Input or Output) Pin而言,HBM與MM靜電放電對IC的放電,
有下列四種ESD測試組合,其等效電路示意圖如圖3.1-1所
示。
腳對VSS腳放電,此時VDD與其他腳皆浮接;
腳對VSS腳放電,此時VDD與其他腳皆浮接;
腳對VDD腳放電,此時VSS與其他腳皆浮接;
腳對VDD腳放電,此時VDD與其他腳浮接。
隻腳之間無直接的相關電路,唯一共同使用的是VDD與
VSS電源線相連接。ESD發生在不相干的兩支IC腳之間時
,靜電放電電流會先經由某部份的電路跑到VDD或VSS電
源線上,再由VDD或VSS電源連接線跑到另一支IC腳,再
由那支IC腳流出IC之外。若每一IC的每兩腳之間都要做測
試,那麼一顆40 pin的IC便要有1560種排列組合的ESD測試
,這太浪費測試時間。因此,改良式的測試方法如圖3.1-2
所示,即所謂的Pin-to-Pin 測試。在該Pin-to-Pin 測試組合中
,亦由於靜電放電的正負極性而分成兩種測試模式 :
此時所有其他I/O 腳皆一起接地,但所有的VDD腳
與VSS腳皆浮接;
此時所有其他I/O 腳皆一起接地,但所有的VDD腳
與VSS腳皆浮接。
VDD腳與VSS腳有下列的ESD測試組合,其等效電路示意
圖如圖3.1-3所示。
此時VSS腳接地, 但所有I/O 腳皆浮接;
此時VSS腳接地, 但所有I/O 腳皆浮接。
,例如運算放大器(OP AMP) 的輸入級,如果該差動輸
入級的正負輸入端都連接到IC的Pin時,這兩支輸入腳要
另外單獨做靜電放電測試,以驗證該兩支輸入腳所連接
的差動輸入級會不會被靜電放電所破壞,其等效電路示
意圖如圖3.1-4所示。
輸入腳位,此時差動輸入級的負輸入腳接地, 但其他
所有I/O 腳以及VDD與
VSS腳皆浮接;
輸入腳位, 此時差動輸入級的負輸入腳接地, 但其他
所有I/O 腳以及VDD與VSS腳皆浮接。
HBM及MM 放電機制不同,因此CDM的靜電放電測試如
圖3.1-5所示。首先,靜電電壓被充入該積體電路的基體
之中,並儲存在其基體之中,為避免充電過程造成IC損
傷,因此充電電壓必須經由一高電阻值(10MΩ以上)的限
流電阻對IC基體充電,對P型基體之IC而言,VSS腳位是
含連接到其基體,因此該充電電壓是經由該限流電阻對
IC的VSS腳充電。當IC充電之後,IC本身即便帶有正極性
的或負極性的電壓,該IC的其他腳位(包括Input, Output,
I/O, 以及VDD腳位)再分別接地放電,以完成CDM的靜電
放電測試。由腳位接地放電的方式,CDM又可分為
socketed以及non-socketed兩種,其中socketed的CDM放電
是指該腳位接地放電時是經由IC插座與relay開關而接地的
。而non-socketed的CDM放電是把帶電的IC在浮接狀態下
,經由放電探棒(discharge bar)而直接接地放電。這兩種放
電方式的CDM測試機台都已有商業產品在銷售。
(Substrate)先被充電而具有正極性的電壓,然後該
IC的任一腳位以直接接地的方式放電;
(Substrate)先被充電而具有負極性的電壓,然後該
IC的任一腳位以直接接地的方式放電。