IC防靜電功臣團隊 柯明道（左四）與工研院系統晶片技術中心的技術伙伴。（由左至右）莊哲豪、姜信欽（課長）、張智毅、柯明道（顧問）、曾當貴、及彭政傑。

　已經在靜電放電（ESD）防護技術擁有國際地位的柯明道（M.-D. Ker）說，舉凡IC產品都需要靜電放電防護，否則IC很容易在組裝或處理過程中被靜電破壞。當一顆IC的一個腳位被靜電損壞，整顆IC就不能用了。

　目前已經回母校交大任教的柯明道，仍受工研院之邀擔任顧問。內政部日前通過，即將成立的「中華民國靜電放電學會」（Taiwan ESD Association），就是由柯明道及工研院的技術伙伴共同催生，而這個學會的成立將大幅提升台灣IC產品的ESD耐壓度，同時也是台灣IC品質要讓全世界刮目相看的關鍵。

　投入靜電放電防護技術研發多年的柯明道（M.-D. Ker），已經成為我國少數晉級國際大師級的人物，連德國研究單位的專家都慕名求見。

　從交大電子研究所博士班畢業後，柯明道到工研院服國防役。服役5年期間，他率先投入ESD技術的研究，累計至今，他個人已在相關技術領域累積許多優異成績，包括IEEE選列了他47篇論文，同時也獲得31篇美國專利，在國際地位上名列前茅。

深刻體認品質保證

　柯明道回憶他在工研院電通所服國防役期間，負責主持8049系列的IC改良工作。為了通過IBM的認證，柯明道飛到美國IBM兩趟，終於通過了嚴格的可靠度驗證。柯明道回憶說，IBM光是品質保證的研究單位，就比整座工研院還大，他們對於品質保證的各項研究，都進行地非常嚴謹。而一旦產品通過了他們的認核可，也就跟競爭者大大地拉開距離。

　據了解，當年電通所所長鄭瑞雨還特別為這顆大賣的IC開香檳慶祝，而最積極的意義在於，協助業界解決了當時遇到的靜電放電問題。

IEEE資深會員

　隨著國際專業技術期刊及研討會上不斷出現M.-D. Ker的著作，還有各國專利數目的不斷累加，柯明道也開始不斷獲獎及晉升，包括工研院頒發給他研究成就個人獎、把他從電通所的IC產品工程部課長、副理，快速提升到部門經理，99年1月，他更被晉升為「正級工程師」，相當於工研院裡組長的職階。

　豐功偉蹟一大串的柯明道，被問起得獎無數的感言時，僅淡淡地說，97年5月獲得IEEE Senior Member，最讓他難忘。其實，在技術領域的人都知道，要進入IEEE獲選為Member可不是件容易的事，更何況年紀輕輕的柯明道，已經是Senior Member。

以品質獲得國際敬重

　言談間，柯明道不斷流露出對台灣產業的使命感。他說，台灣的IC如果沒有注重品質保證的問題，將永遠無法獲得國際的敬重。柯明道說，他非常能夠體會張忠謀曾說，在台積電還沒有成為全球晶圓專工第一大廠之前，他在國際上是如何地不受重視。

　幾年前，柯明道在一場國際ESD相關的技術研討會上，就親眼看見韓國人對台灣的鄙視態度。做完簡報的韓國人，對來自其他國家的人所提的問題，都和善地回答，但輪到台灣發問，卻受到相當冷淡地回應。柯明道說，如果台灣的IC在靜電放電防護的問題不下功夫，就無法讓我們的IC品質受到尊敬。

　專注於ESD技術研發的柯明道說，凡是進入大量生產的IC，幾乎都會碰上ESD的問題。有人笑說，還沒有來找過柯明道的，都是還沒有被客戶盯過、吃過苦頭的。

　柯明道說，IC的靜電放電防護規格，目前擁有廣大市場的國家，都已訂出規格要求，可說是一種非關稅的貿易障礙。如果台灣生產的IC沒有辦法符合規範，即使從客戶端拿到訂單，還是沒有辦法出口到這些國家或地區去。

土博士真本事

　生於台南歸仁鄉下的柯明道，是個土生土長的土博士。雖然沒有出過國，但柯明道很慶幸自己在交大遇上好老師，好環境，能夠讓他在技術領域浸淫前進。讀了碩士，再讀博士，雖然曾經讓老爸擔心讀太多書的兒子會想出國去，學費會成問題。但事實證明，柯明道沒有到外國拿洋博士，憑著真本事還是讓外國專家都要專程來拜訪。

　工研院系統晶片技術中心跟著柯明道一起從事ESD技術開發的技術團隊就說，不久前德國有個類似工研院的研究機構，其中專門研究ESD的專案經理人，就特別要求拜訪台灣的M.-D. Ker。

　技術無國界，尤其是在電子產業專業技術領域。在專業期刊及國際知名研討會上發表論文，以及獲得世界各國專利的數量，就可以評量出一個專業技術人在相關領域的造詣。柯明道比起目前全世界擁有最多論文及專利數的ESD專家，表現不但毫不遜色，而且如果以技術涵蓋面來看，還更廣些。尤其他研發出解決深次微米IC內部損傷問題，所提出的全晶片（whole-chip）防護設計，更是其經典代表作。

防護靜電放電，改電路，不改製程

　因為針對ESD技術投入極早，成績斐然的TI，專長的是半導體製程及元件特性分析，所以，不管是發表的論文或專利，也大都集中在上述兩個領域。柯明道厲害的地方在於，直接在IC設計階段就把ESD問題考慮進去，也就是利用電路設計欲佈局技巧，充分發揮元件特性，已提升IC的ESD可靠度。而高度的技術困難點在於，如何只用最少的佈局面積，做出最高的ESD耐壓度。

　柯明道曾經協助台積電進行0.35及0.25微米Cell Library 的ESD設計，他研發的動態浮接閘級技術（Dynamic Gate-Floated technique），主要是針對電路進行修改，不像TI或IBM等都是利用製程技術的解決辦法，因此讓台積電更獲得客戶肯定。根據台積電設計服務處提供給客戶的資料顯示，台積電提供的解決方案，其I／O Cell佈局面積比各大廠都小，但靜電放電耐受度卻更強2倍。

　除了利用電路設計來保護IC耐靜電放電外，另一項需求就是在測試上所需瞬間產生高電壓量測設備。早期Intel在市面上還買不到類似的設備時，該公司就自己開發了一套Transmission Line Pulse Generator（TLPG），隨即成為國外各大研究單位仿造來分析ESD防護設計的性能。

　96年柯明道建立了台灣第一套TLPG量測設備，97年，他進一步協助聯電建立了一套Wafer Level TLPG量測設備，99年，工研院系統晶片技術中心的電腦自動控制，也是由柯明道協助建立。