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2018年7月15日 第十八屆旺宏金矽獎–設計組銀獎
「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」今年有45所大專院校、289支隊伍報名、近1000人參與，設計組金獎由台灣大學與交通大學奪得，而台師大電機系林群祐教授所指導之研究團隊 (彭柏維、賴玉瑄、林信希) 獨得設計組銀獎。台師大電機系團隊提出的低損耗焊墊搭配靜電放電防護元件，可應用於第5代行動通訊系統，設計上的創新與獨特性為獲獎的關鍵 。
此屆金矽獎設計組得獎作品名單如下：
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2018年7月15日 第十八屆旺宏金矽獎–設計組銀獎
「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」今年有45所大專院校、289支隊伍報名、近1000人參與，設計組金獎由台灣大學與交通大學奪得，而台師大電機系林群祐教授所指導之研究團隊 (彭柏維、賴玉瑄、林信希) 獨得設計組銀獎。台師大電機系團隊提出的低損耗焊墊搭配靜電放電防護元件，可應用於第5代行動通訊系統，設計上的創新與獨特性為獲獎的關鍵 。
此屆金矽獎設計組得獎作品名單如下：
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