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Local Journal Papers
1

“高效率LED驅動電源供應器之設計與製作,”

鄭菀學、郭敏映、柯明道

電機月刊, 第24卷, 第12期, pp. 148-166, Dec. 2014.
2  

“射頻功率放大器之靜電放電防護設計,”

林群祐、柯明道

電子月刊, 第20卷, 第4期, pp. 140-151, Apr. 2014.
3  

“在65奈米互補式金氧半製程中具有等效電容耦合偵測機制之電源軌線間靜電放電箝制電路,”

葉致廷、柯明道、梁詠智

電子月刊, 第20卷, 第2期, pp. 130-144, Feb. 2014.
4  

“應用於兩倍電壓源且具有低漏電流的電源軌線間靜電放電箝制電路,”

葉致廷、柯明道、梁詠智、吳忠霖

電子月刊, 第216期, pp. 148-156, July 2013.
5  

“60-GHz積體電路之靜電放電防護設計,”

林群祐、柯明道

電子月刊, 第215期, pp. 120-130, Jun. 2013.
6  

“具有可調整維持電壓的電源軌線間靜電放電箝制電路,”

葉致廷、梁詠智、柯明道

電子月刊, 第202期, May 2012.
7

“元件充電模式之靜電放電防護設計,”

林群祐、柯明道

電子月刊, 第190期, pp. 154-164, May 2011.
8

“積體電路產品之靜電放電測試及防護技術,”

林群祐、柯明道

中國工程師學會會刊, 第84卷, 第02期, pp. 62-70, Apr. 2011.
9

“適用於射頻積體電路之極低寄生電容靜電放電防護設計,”

林群祐、柯明道

電子月刊, 第180期, pp. 164-174, Jul. 2010.
10

“BCD高壓製程之PSB和NBL對矽控整流器觸發和持有電壓的影響,”

許哲綸、柯明道、陳穩義、黃曄仁、周業甯、林耿立

電子月刊, 第179期, pp. 166-178, Jun. 2010.
11

“65奈米金氧半製程中具低漏電流之靜電防護電路設計,”

王暢資、唐天浩、蘇冠丞、柯明道

電子月刊, 第178期, pp. 138-147, May 2010.
12 　

“高壓nLDMOS電晶體之驟回崩潰維持電壓與其對暫態閂鎖之反應,”

陳穩義、柯明道、黃曄仁

電子月刊, 第170期, pp. 182-190, Sep. 2009.
13 　

“低電壓互補式金氧半製程下可相容於3倍工作電壓之靜電放電防護電路設計,”

王暢資、唐天浩、蘇冠丞、柯明道

電子月刊, 第156期, pp. 176-189, Jul. 2008.
14 　

“P-型金氧半電晶體觸發之矽控整流器元件最佳化設計及其在全晶片靜電放電防護上之應用,”

陳世宏、張信源、柯明道

電子月刊, 第155期, pp. 210-219, Jun. 2008.
15 　

“晶片層級元件充電模式與電路板層級元件充電模式靜電放電現象之分析與比較,”

蕭淵文、柯明道

電子月刊, 第154期, pp. 196-214, May 2008.
16 　

“機器放電模式靜電放電造成不同電源組間界面電路失效的故障分析,”

江哲維、洪項彬、陳世宏、柯明道

電子月刊, 第144期, pp. 174-182, Jul. 2007.
17 　

“利用低壓之金氧半電晶體元件來設計可承受高工作電壓之靜電放電箝制電路,”

張瑋仁、柯明道

電子月刊, 第142期, pp. 209-220, May 2007.
18 　

“搭載低電容ESD防護元件於射頻低雜訊放大器之新式匹配設計,”

黃柏獅、徐育達、柯明道

電子月刊, 第130期, pp. 194-200, May 2006.
19 　

“以P型金氧半電晶體觸發之矽控整流器元件應用於具有常開型效能之靜電放電防護設計,”

陳世宏、柯明道、林昆賢

電子月刊, 第129期, pp. 186-195, Apr. 2006.
20 　

“電纜放電測試及其對積體電路可靠度之影響,”

柯明道、賴泰翔

電子月刊, 第123期, pp. 271-281, Oct. 2005.
21 　

“電源控制器晶片之電性閂鎖故障分析與設計改善,”

陳世宏、柯明道、江志強

電子月刊, 第122期, pp. 189-198, Sep. 2005.
22 　

“低溫複晶矽薄膜元件之靜電放電耐受度研究,”

鄧至剛、柯明道

電子月刊, 第121期, pp. 208-219, Aug. 2005.
23

“射頻積體電路之靜電放電防護設計--組抗隔絕技術,”

柯明道、蕭淵文、李健銘、周千譯

電子月刊, 第120期, pp. 186-202, Jul. 2005.
24

“系統層級靜電放電測試所引發之暫態觸發閂鎖效應,”

許勝福、柯明道

電子月刊, 第119期, pp. 229-243, Jun. 2005.
25 　

“0.18微米互補式金氧半類比輸出/輸入電路之靜電放電故障分析,”

陳世宏、柯明道、莊哲豪、陳子平

電子月刊, 第118期, pp. 140-150, May 2005.
26 　

“避免高壓積體電路發生閉鎖效應或類似閉鎖效應之電源間靜電放電防護設計,”

林昆賢、柯明道

電子月刊, 第118期, pp. 151-159, May 2005.
27 　

“適用於寬頻段射頻電路之分散式靜電放電防護電路設計,”

郭秉捷、柯明道

電子月刊, 第107期, pp. 172-180, Jun. 2004.
28 　

“深次微米金氧半電晶體之佈局參數對元件靜電放電耐受度的影響 -- 通道長度與金屬接觸點到複晶矽閘極間距的相依性,”

陳東暘、柯明道、唐天浩、黃致遠

電子月刊, 第106期, pp. 120-132, May 2004.
29 　

“避免閘極過度耦合效應的靜電放電防護電路設計,”

陳穩義、柯明道

電子月刊, 第106期, pp. 161-170, May 2004.

30 　

“互補式金氧半(CMOS)積體電路在奈米製程下之靜電放電防護方法,”

曾當貴、柯明道

電子月刊, 第106期, pp. 171-178, May 2004.

31

“積體電路產品之閂鎖效應測試方法,”

柯明道、彭政傑

電子月刊, 第99期, pp. 163-176, Oct. 2003.

32 　

“基體觸發技術與閘極驅動技術之比較及其在積體電路靜電放電防護上之應用,”

陳東暘、柯明道、蘇金練、唐天浩、陳正剛、簡山傑

電子月刊, 第93期, pp. 188-202, Apr. 2003.

33 　

“金氧半電晶體元件置於銲墊下方之特性研究,”

彭政傑、柯明道、姜信欽

電子月刊, 第93期, pp. 203-216, Apr. 2003.
34 　

“基體觸發之互補式矽控整流器及其在靜電放電防護電路上的應用,”

徐國鈞、柯明道

電子月刊, 第92期, pp. 148-161, Mar. 2003.

35 　

“積體電路的金鐘罩 -- 靜電放電防護技術,”

柯明道

科學人雜誌, 第10期, pp. 96-97, Dec. 2002.
36 　

“傳輸線觸波技術在深次微米互補式金氧半積體電路之靜電放電防護設計的應用(Application of Transmission-Line-Pulsing Technique on ESD Protection Design in Deep-Submicron CMOS IC’s),”

柯明道、陳東暘

電子月刊, 第72期, pp. 106-123, Jul. 2001.

37 　

“A layout design method of integrated circuits on bond pads to increase the wire bond reliability,”

N.-M. Wang, J.-J. Peng, and Ming-Dou Ker

CCL Technical Journal, Vol. 82, pp. 56-61, Sep. 1999.　
38 　

“ESD Protection for Submicron CMOS IC’s—Whole-Chip Protection Design,”

Ming-Dou Ker

CCL Technical Journal, Vol. 62, pp. 67-83, Sep. 1997.
39 　

“ESD Protection for Submicron CMOS IC’s—Application of Transmission Line Pulsing Technique,”

Ming-Dou Ker and T.-Y. Chen

CCL Technical Journal, Vol. 62, pp. 84-96, Sep. 1997.
40 　

“ESD Protection for Submicron CMOS IC’s--Recent Development,”

Ming-Dou Ker

CCL Technical Journal, Vol. 52, pp. 84-96, Sep. 1996.
41 　

“ESD Protection for Submicron CMOS IC’s--A Tutorial,”

Ming-Dou Ker and T.-S. Wu

CCL Technical Journal, Vol. 42, pp. 10-24, Sep. 1995.